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VINNAPAS® LL 5055
特征
VINNAPAS® LL 5055是一种具有良好抗皂化性能的可再分散醋酸乙烯/乙烯酯/乙烯三元共聚物粉料。由于它的乙烯含量较多，因此即使在低温下，这个树脂仍非常柔软而有韧性的。
性能
我们推荐VINNAPAS® LL 5055与水泥、硬石膏、石膏以及熟石灰等无机胶粘剂混合使用，特别适于配制瓷砖粘结剂和防水密封胶。
应用
概述
VINNAPAS® LL 5055能够提高改性混合料的粘结性能、弯曲强度、可塑性、耐磨性及施工性，而不会影响其流动性、触变性或保水性。因此，这种材料可与砂浆中用于获得特殊加工性能的各种添加剂相容。
INNAPAS® LL 5055即使在非常低的温度条件下仍能保持很好的柔性(特别在掺入总重量的5%以上)，以及与各种各样的基材的粘结力。
VINNAPAS® LL 5055特别适合于具有高聚灰比的水泥基配方，例如高柔性的瓷砖粘结剂和防水的柔性砂浆。
INNAPAS® LL 5055中含有一种细小的矿物质保护胶体用来防止聚结,但它不含溶剂、增塑剂或成膜剂。
典型应用
批荡料与密封胶
我们特别推荐VINNAPAS® LL 5055用于配制高柔性和与各类光滑、有机基材有高粘结力的批荡料。这类批荡料与硬聚氯乙烯塑料、膨胀聚苯和聚urethane颗粒。掺入VINNAPAS® LL 5055亦可获得防水效果，因此我们也建议在防水密封胶中适量掺入。VINNAPAS® LL 5055最主要的应用是用>20%的量配制高柔性的单组分防水密封胶。
瓷砖与建筑用粘结剂
对于具有良好抗冻性的、柔性薄层瓷砖粘结剂，我们推荐使用25~40%的水泥、>5%VINNAPAS® LL 5055、约0.2~0.5%的高粘度的纤维素醚，如果有必要的话，还可加入有机纤维以减少坍塌性。为获得高柔性的粘结剂，须增加可再分散乳胶粉的比例，相应降低水泥用量。含有8~15%LL 5055的瓷砖粘结剂可用于瓷砖-瓷砖的粘贴，如果配比得当的话，可用于如木质材料的有机基材的粘结。
生产过程
粉料产品如干混砂浆、粘结剂或批荡粉料的生产是将VINNAPAS® LL 5055与其它的粉料在适当的设备中进行混合。混合过程中温度不能升得过高，否则将导致热塑性的可再分散性粉料结块，从而形成小的树脂块。在砂浆或批荡料中加入足够量的水以后，可以用人工或机械的方式进行搅拌。由于用人工的方式搅拌产生的剪切力小，所以最好是让混合物静置5分钟后，再一次进行混合。如果用机械力进行圆环状搅动，则无需如此。
